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PCB生產工藝流程圖有很多種,根據電路板的層數及線路板的制作工藝分為：雙面電路板工藝流程、多層線路板工藝流程、PCB電鍍銅工藝、CNC數控車床加工流程、PCB線路圖形轉移及外形加工幾個主要的生產工藝流程。
2018-01-02 PCB板 1107
線路板廠家生產多層阻抗線路板所采用電鍍孔化鍍銅加工技術的主要特點,就是在有“芯板”的多層PCB板線路板中所形成的微導通孔的盲埋孔,這些微導通孔要通過孔化和電鍍銅來實現層間電氣互連。這種盲埋孔進行孔金屬化和電鍍時最關鍵的是電鍍液的進入和更換方面。
2017-12-29 PCB板 959
FPC柔性線路板(Flexible Printed Circuit)可以自由彎曲、卷繞、折疊,FPC柔性線路板是采用聚酰亞胺薄膜為基材加工而成的,在行業中又稱為軟板或FPC柔性線路板根據層數不同其工藝流程分為雙面FPC柔性線路板工藝流程、多層FPC柔性線路板工藝流程。
2017-12-29 FPC板 3726
PCB線路板必須忍耐熔點以上的焊接時間也延長了50秒左右，PCB線路板受熱沖擊幾率大增，所以PCB線路板必須提高耐熱性能與之配合。隨著無鉛化的逐步普及，PCB線路板分層問題一直困擾著PCB線路板從業者。
2017-12-28 PCB板 2794
對于2盎司以上銅厚的PCB線路板，由于銅厚的原因，其PCB線路板設計規范與一般的PCB線路板有不同，為此，公司特別指定一份關于厚銅板的文件檢查規范，以便能給客戶提供更好品質的PCB線路板。
2017-12-28 PCB板 1242
目前,印刷電路板(pcb多層線路板)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。
2017-12-26 雅鑫達 918
上一篇我們已經講過pcb線路板制板技術，包含計算機輔助制造處理技術,也即是CAD/CAM，和光繪技術。制板技術（1）介紹了計算機輔助制造處理技術CAD/CAM,本篇將接著介紹制板技術之2—光繪技術。光繪工藝的一般流程是：檢查文件一確定工藝參數一CAD文件轉Gerber文件一CAM處理和輸出。
2017-12-26 PCB板 887
所謂覆銅就是將pcb多層線路板?上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區又稱為灌銅。覆銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小環路面積。
2017-12-26 SMT貼片 1093
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