在電子業(yè)焊接中，由于金優(yōu)良的穩(wěn)定性和可靠性，成為最常用的表面鍍層金屬之一。但作為焊料里的雜質(zhì)，金對焊料的延展性是非常有害的，因為焊料中會形成脆性 的Sn-Au(錫-金)金屬間化合物(主要是AuSn4)。
2018-04-18 雅鑫達電子 849
焊點剝離現(xiàn)象多出現(xiàn)在通孔波峰焊接工藝中，但也在SMT回流焊工藝中出現(xiàn)過。現(xiàn)象是焊點和焊盤之間出現(xiàn)斷層而剝離，如圖一所示。這類現(xiàn)象的主要原因是無鉛合金的熱膨脹系數(shù)和基板之間的差別很大，導致焊點固話時在剝離部分有太大的應(yīng)力而使它們分開，一些焊料合金的非共晶性也是造成這種現(xiàn)象的原因之一。
2018-04-18 雅鑫達電子 1191
回流焊作為SMT段生產(chǎn)工藝的最后工序，它的不良綜合了印刷與貼片的不良，包括少錫、短路、側(cè)立、偏位、缺件、多件、錯件、反向、反面、立碑、裂紋、錫珠、虛焊、空洞、光澤度，其中立碑、裂紋、錫珠、虛焊、空洞、光澤度是在焊接過后特有的不良，如表所示。
2018-04-16 雅鑫達電子 920
鋼網(wǎng)也就是SMT模板（SMT Stencil），它是一種SMT貼片加工專用模具。其主要功能是幫助錫膏沉積；目的是將準確數(shù)量的錫膏轉(zhuǎn)移到空PCB對應(yīng)位置。隨著SMT工藝的發(fā)展
2018-04-16 雅鑫達電子 1347
SMT的所有作均與焊接有關(guān)SMT的流程圖上，貼片機過后即是焊接，這就促成了貼片機除了是SMT技術(shù)含量最高的機械設(shè)備以外，還是焊接成形前的最后一道品質(zhì)保障，因此貼片質(zhì)量的高低在SMT整個工藝過程里有著至關(guān)重要的地位。
2018-04-13 雅鑫達電子 2984
環(huán)境和立法方面的關(guān)切正在推動消費者遠離含鉛產(chǎn)品，包括在半導體電子組裝過程中使用含鉛焊膏的焊接過程。銦泰公司BiAgX焊錫膏技術(shù)是高熔點、無鉛的焊錫膏，成為在芯片貼裝技術(shù)和電子裝配應(yīng)用程序中高鉛焊料的高可靠性替代。
2018-04-09 雅鑫達電子 913
立碑工藝缺陷及所謂的墓碑(Tombstoning)，吊橋(Drawbridging),石柱(Stonehenging)和曼哈頓(Manhattan)現(xiàn)象，都是用來描述如圖一所示的片式元件工藝缺陷的形象說法。
2018-04-08 雅鑫達電子 1595
SMT貼片加工廠家詳細介紹有關(guān)PCB線路板的PCB設(shè)計過程以及應(yīng)注意的問題。在設(shè)計過程中針對普通元器件及一些特殊元器件采用不同的布局原則；比較手工布線、自動布線及交互式 布線的優(yōu)點及不足之處；介紹PCB電路以及為了減小電路之間的干擾所采取的相關(guān)措施。
2018-01-13 PCB板 774
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